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亚芯微半导体晶圆制造代征道路及防护绿地

其他公告 2025-04-27
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正文内容

公告摘要:

亚芯微半导体晶圆制造代征道路及防护绿地
行政区: 东宝区 项目名称: 亚芯微半导体晶圆制造代征道路及防护绿地 项目位置: 东宝工业园,新台东路以东,新台路以南,东兴路以西,新台二路以北 供应面积(公顷): 2.034500 存量面积(公顷): 土地用途: V3-1207 ......

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