公告摘要:
半导体用碳化硅粉体生产研发基地及年产1.2万吨电子用晶体材料项目
半导体用碳化硅粉体生产研发基地及年产1.2万吨电子用晶体材料项目合同归集信息 合同编码 3207222505080001-HB-001 部编码 3207222405240001-HB-001 合同签订日期 2024-04......
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半导体用碳化硅粉体生产研发基地及年产1.2万吨电子用晶体材料项目
半导体用碳化硅粉体生产研发基地及年产1.2万吨电子用晶体材料项目合同归集信息 合同编码 3207222505080001-HB-001 部编码 3207222405240001-HB-001 合同签订日期 2024-04......
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