公告摘要:
年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目
年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目合同归集信息 合同编码 3210032505090001-HB-001 部编码 3210032502130001-HB-002 合同签订日期 2024-11-20 合同类别 勘察 合同金额(万......
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年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目
年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目合同归集信息 合同编码 3210032505090001-HB-001 部编码 3210032502130001-HB-002 合同签订日期 2024-11-20 合同类别 勘察 合同金额(万......
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