公告摘要:
新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目
新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目合同归集信息 合同编码 3205822505140001-HB-001 部编码 3205922412270101-HB-002 合同签订日期 2023-06-05 ......
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新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目合同归集信息 合同编码 3205822505140001-HB-001 部编码 3205922412270101-HB-002 合同签订日期 2023-06-05 ......
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