公告摘要:
工业机械及半导体设备用流体件制造项目
工业机械及半导体设备用流体件制造项目合同归集信息 合同编码 3212042505150001-HB-001 部编码 3212042503200001-HB-002 合同签订日期 2025-02-26 合同类别 勘察 合同金额(万元) 4.000......
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工业机械及半导体设备用流体件制造项目
工业机械及半导体设备用流体件制造项目合同归集信息 合同编码 3212042505150001-HB-001 部编码 3212042503200001-HB-002 合同签订日期 2025-02-26 合同类别 勘察 合同金额(万元) 4.000......
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