公告摘要:
特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造工程
特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造工程合同归集信息 合同编码 3202812025051502A01000 部编码 3202812501150005-HZ-003 合同签订日期 2025-05-15 合同类别 施工总包 合同金......
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特西氪集成电路总部及半导体设备加工项目改造工程合同归集信息 合同编码 3202812025051502A01000 部编码 3202812501150005-HZ-003 合同签订日期 2025-05-15 合同类别 施工总包 合同金......
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