公告摘要：
世鑫新材料（成都）有限公司
行政区: 金堂县 项目名称: 世鑫新材料（成都）有限公司 项目位置: 金堂县高板街道玉溪社区25、26组，安桥村1、10组（ⅡB006地块） 供应面积(公顷): 11.738180 存量面积(公顷): 土地用途: V3-100102 供地方式:......
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行政区: 金堂县 项目名称: 世鑫新材料（成都）有限公司 项目位置: 金堂县高板街道玉溪社区25、26组，安桥村1、10组（ⅡB006地块） 供应面积(公顷): 11.738180 存量面积(公顷): 土地用途: V3-100102 供地方式:......
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