公告摘要:
宿迁微电子智造产业园一期建设项目
宿迁微电子智造产业园一期建设项目合同归集信息 合同编码 3213022025052703A01000 部编码 3213022504290001-HZ-001 合同签订日期 2025-05-26 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 17322.68......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
宿迁微电子智造产业园一期建设项目
宿迁微电子智造产业园一期建设项目合同归集信息 合同编码 3213022025052703A01000 部编码 3213022504290001-HZ-001 合同签订日期 2025-05-26 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 17322.68......
光速快报
相关招标资讯类网站: