公告摘要:
年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目
年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目合同归集信息 合同编码 3206842505270002-HB-001 部编码 3206842501230001-HB-001 合同签订日期 2024-12-11 ......
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年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目合同归集信息 合同编码 3206842505270002-HB-001 部编码 3206842501230001-HB-001 合同签订日期 2024-12-11 ......
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