公告摘要:
新建研发和生产半导体生产设备项目
新建研发和生产半导体生产设备项目合同归集信息 合同编码 3205942025052701A01000 部编码 3205942412038101-HZ-001 合同签订日期 2025-04-28 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 4558.000......
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新建研发和生产半导体生产设备项目合同归集信息 合同编码 3205942025052701A01000 部编码 3205942412038101-HZ-001 合同签订日期 2025-04-28 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 4558.000......
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