公告摘要:
半导体连接膜技术改造项目
半导体连接膜技术改造项目合同归集信息 合同编码 3206122025060301A01000 部编码 3206122502270001-HZ-001 合同签订日期 2025-04-10 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 1125.0000 建设规模......
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半导体连接膜技术改造项目
半导体连接膜技术改造项目合同归集信息 合同编码 3206122025060301A01000 部编码 3206122502270001-HZ-001 合同签订日期 2025-04-10 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 1125.0000 建设规模......
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