公告摘要:
通泰泛半导体产业园三期建设项目幕墙工程
通泰泛半导体产业园三期建设项目幕墙工程合同归集信息 合同编码 3206232023071001A01C02 部编码 3206232208190001-HF-003 合同签订日期 2024-11-20 合同类别 施工分包 合同金额(万元) 33......
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通泰泛半导体产业园三期建设项目幕墙工程合同归集信息 合同编码 3206232023071001A01C02 部编码 3206232208190001-HF-003 合同签订日期 2024-11-20 合同类别 施工分包 合同金额(万元) 33......
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