公告摘要:
集成电路封装用陶瓷基座建设项目监理
集成电路封装用陶瓷基座建设项目监理合同归集信息 合同编码 3205912506090101-HE-001 部编码 3205912207150102-HE-002 合同签订日期 2025-05-16 合同类别 监理 合同金额(万元) 20.5000......
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集成电路封装用陶瓷基座建设项目监理
集成电路封装用陶瓷基座建设项目监理合同归集信息 合同编码 3205912506090101-HE-001 部编码 3205912207150102-HE-002 合同签订日期 2025-05-16 合同类别 监理 合同金额(万元) 20.5000......
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