公告摘要:
高新区智能终端部件研发及制造项目
高新区智能终端部件研发及制造项目合同归集信息 合同编码 3205912506130002-HB-001 部编码 3205912407260101-HB-002 合同签订日期 2025-01-03 合同类别 勘察 合同金额(万元) 90.0000 ......
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高新区智能终端部件研发及制造项目
高新区智能终端部件研发及制造项目合同归集信息 合同编码 3205912506130002-HB-001 部编码 3205912407260101-HB-002 合同签订日期 2025-01-03 合同类别 勘察 合同金额(万元) 90.0000 ......
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