公告摘要：
年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目（1#厂房、2#厂房、3#厂房、门卫一、门卫二、垃圾房）
年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目（1#厂房、2#厂房、3#厂房、门卫一、门卫二、垃圾房）合同归集信息 合同编码 3210032025050801A01C01 部编码 32100......
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