公告摘要:
半导体设备研发制造项目(一期变更)
半导体设备研发制造项目(一期变更)合同归集信息 合同编码 3202052506250002-HA-001 部编码 3202052501160002-HA-002 合同签订日期 2024-10-11 合同类别 设计 合同金额(万元) 62.3500......
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半导体设备研发制造项目(一期变更)合同归集信息 合同编码 3202052506250002-HA-001 部编码 3202052501160002-HA-002 合同签订日期 2024-10-11 合同类别 设计 合同金额(万元) 62.3500......
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