公告摘要:
芯湛半导体设备厂房车间装修项目
芯湛半导体设备厂房车间装修项目合同归集信息 合同编码 3202132025062601A01000 部编码 3202132506180008-HZ-001 合同签订日期 2025-06-03 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 138.0000 ......
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芯湛半导体设备厂房车间装修项目合同归集信息 合同编码 3202132025062601A01000 部编码 3202132506180008-HZ-001 合同签订日期 2025-06-03 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 138.0000 ......
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