公告摘要:
苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目临电工程
苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目临电工程合同归集信息 合同编码 3205062207201001-HZ-001 部编码 3205062207201001-HZ-001 合同签订日期 2023-04-12 合同类别 施工总包 合同金额......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目临电工程
苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目临电工程合同归集信息 合同编码 3205062207201001-HZ-001 部编码 3205062207201001-HZ-001 合同签订日期 2023-04-12 合同类别 施工总包 合同金额......
光速快报
相关招标资讯类网站: