公告摘要:
苏州欣艺科技有限公司新建半导体设备零部件项目
苏州欣艺科技有限公司新建半导体设备零部件项目合同归集信息 合同编码 3205072507040001-HB-001 部编码 3205072506040103-HB-002 合同签订日期 2025-05-25 合同类别 勘察 合同金额(万......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
苏州欣艺科技有限公司新建半导体设备零部件项目
苏州欣艺科技有限公司新建半导体设备零部件项目合同归集信息 合同编码 3205072507040001-HB-001 部编码 3205072506040103-HB-002 合同签订日期 2025-05-25 合同类别 勘察 合同金额(万......
光速快报
相关招标资讯类网站: