公告摘要：
新建半导体设备零部件项目--1#-2#厂房、3#门卫
新建半导体设备零部件项目--1#-2#厂房、3#门卫合同归集信息 合同编码 3205072507080101-HE-001 部编码 3205072506040103-HE-001 合同签订日期 2025-06-19 合同类别 监......
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新建半导体设备零部件项目--1#-2#厂房、3#门卫合同归集信息 合同编码 3205072507080101-HE-001 部编码 3205072506040103-HE-001 合同签订日期 2025-06-19 合同类别 监......
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