公告摘要：
年产30000吨先进电子封装材料项目（1-2#生产车间、公用工程车间、甲类仓库、门卫二、脱盐车间、危废暂存库、消防泵房、研发楼、乙类仓库、中控室、丙类仓库）
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年产30000吨先进电子封装材料项目（1-2#生产车间、公用工程车间、甲类仓库、门卫二、脱盐车间、危废暂存库、消防泵房、研发楼、乙类仓库、中控室、丙类仓库）
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