公告摘要:
航空和芯片用超高纯铪材项目
航空和芯片用超高纯铪材项目合同归集信息 合同编码 3205822508050001-HB-001 部编码 3205922501060101-HB-002 合同签订日期 2025-02-04 合同类别 勘察 合同金额(万元) 7.2050 建设规模 2......
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航空和芯片用超高纯铪材项目
航空和芯片用超高纯铪材项目合同归集信息 合同编码 3205822508050001-HB-001 部编码 3205922501060101-HB-002 合同签订日期 2025-02-04 合同类别 勘察 合同金额(万元) 7.2050 建设规模 2......
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