公告摘要:
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目桩基工程、基坑支护及降水排水工程
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目桩基工程、基坑支护及降水排水工程合同归集信息 合同编码 3202132023021701A01C01 部编码 3202132206010001-HF-003 合同签订日期 2023-0......
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梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目桩基工程、基坑支护及降水排水工程合同归集信息 合同编码 3202132023021701A01C01 部编码 3202132206010001-HF-003 合同签订日期 2023-0......
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