公告摘要:
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目室外市政工程
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目室外市政工程合同归集信息 合同编码 3202132023021701A01C02 部编码 3202132206010001-HF-004 合同签订日期 2023-12-01 合同类别 施工分包 合同金......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
正文内容
公告摘要:
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目室外市政工程
梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地项目室外市政工程合同归集信息 合同编码 3202132023021701A01C02 部编码 3202132206010001-HF-004 合同签订日期 2023-12-01 合同类别 施工分包 合同金......
光速快报
相关招标资讯类网站: