公告摘要:
新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站合同公示
一、合同编号:LCHG-TYHT202509051HG0001 二、合同名称:新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站施工总承包合同 三、项目编码:JSGC-GX-2025......
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公告摘要:
新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站合同公示
一、合同编号:LCHG-TYHT202509051HG0001 二、合同名称:新一代半导体封测及集成产业化项目1#封装测试厂房、2#、3#原材料品仓库、供氢站施工总承包合同 三、项目编码:JSGC-GX-2025......
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