公告摘要:
年产50000件半导体及航空铝合金设备精密锻造项目
年产50000件半导体及航空铝合金设备精密锻造项目合同归集信息 合同编码 3211822509260001-HB-001 部编码 3211122501130001-HB-002 合同签订日期 2024-10-16 合同类别 勘察 ......
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年产50000件半导体及航空铝合金设备精密锻造项目
年产50000件半导体及航空铝合金设备精密锻造项目合同归集信息 合同编码 3211822509260001-HB-001 部编码 3211122501130001-HB-002 合同签订日期 2024-10-16 合同类别 勘察 ......
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