公告摘要:
高性能集成电路制造扩建项目
高性能集成电路制造扩建项目合同归集信息 合同编码 3205822509260003-HA-001 部编码 3205822504220101-HA-001 合同签订日期 2025-06-26 合同类别 设计 合同金额(万元) 3.0000 建设规模 四......
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高性能集成电路制造扩建项目合同归集信息 合同编码 3205822509260003-HA-001 部编码 3205822504220101-HA-001 合同签订日期 2025-06-26 合同类别 设计 合同金额(万元) 3.0000 建设规模 四......
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