公告摘要:
高性能集成电路制造扩建项目(改造)
高性能集成电路制造扩建项目(改造)合同归集信息 合同编码 3205822025092801B01000 部编码 3205822504220101-HY-001 合同签订日期 2025-09-28 合同类别 专业承包 合同金额(万元) 85.000......
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高性能集成电路制造扩建项目(改造)合同归集信息 合同编码 3205822025092801B01000 部编码 3205822504220101-HY-001 合同签订日期 2025-09-28 合同类别 专业承包 合同金额(万元) 85.000......
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