公告摘要:
芯德科技高密度系统级封装三期项目
芯德科技高密度系统级封装三期项目合同归集信息 合同编码 3201112510200001-HA-001 部编码 3201112509230001-HA-001 合同签订日期 2025-09-15 合同类别 设计 合同金额(万元) 24.0000 ......
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芯德科技高密度系统级封装三期项目合同归集信息 合同编码 3201112510200001-HA-001 部编码 3201112509230001-HA-001 合同签订日期 2025-09-15 合同类别 设计 合同金额(万元) 24.0000 ......
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