公告摘要：
DK20220022地块（5#丙类厂房）铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目装修工程
DK20220022地块（5#丙类厂房）铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目装修工程合同归集信息 合同编码 3205942510240001-HA-001 部编......
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