公告摘要:
悠越电子总部暨光电半导体研发智造基地项目施工总承包
悠越电子总部暨光电半导体研发智造基地项目施工总承包合同归集信息 合同编码 3205912025102901A01000 部编码 3205912411120102-HZ-002 合同签订日期 2025-10-27 合同类别 施工总包......
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悠越电子总部暨光电半导体研发智造基地项目施工总承包
悠越电子总部暨光电半导体研发智造基地项目施工总承包合同归集信息 合同编码 3205912025102901A01000 部编码 3205912411120102-HZ-002 合同签订日期 2025-10-27 合同类别 施工总包......
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