公告摘要:
半导体高端设备智能温度控制总成制造项目
半导体高端设备智能温度控制总成制造项目合同归集信息 合同编码 3202812025103101A01000 部编码 3202812502270007-HZ-001 合同签订日期 2025-10-30 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 99......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
半导体高端设备智能温度控制总成制造项目
半导体高端设备智能温度控制总成制造项目合同归集信息 合同编码 3202812025103101A01000 部编码 3202812502270007-HZ-001 合同签订日期 2025-10-30 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 99......
光速快报
相关招标资讯类网站: