公告摘要:
先进晶圆级封装制程IC封装导线/高导热TIM材料生产项目(车间一桩基工程)
先进晶圆级封装制程IC封装导线/高导热TIM材料生产项目(车间一桩基工程)合同归集信息 合同编码 3206022025110501B01000 部编码 3206012510140001-HY-001 合同签订日......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
先进晶圆级封装制程IC封装导线/高导热TIM材料生产项目(车间一桩基工程)
先进晶圆级封装制程IC封装导线/高导热TIM材料生产项目(车间一桩基工程)合同归集信息 合同编码 3206022025110501B01000 部编码 3206012510140001-HY-001 合同签订日......
光速快报
相关招标资讯类网站: