公告摘要:
电子封装材料生产基地项目-厂房、仓库
电子封装材料生产基地项目-厂房、仓库合同归集信息 合同编码 3202112511050101-HE-001 部编码 3202112509150004-HE-001 合同签订日期 2025-10-08 合同类别 监理 合同金额(万元) 40.00......
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电子封装材料生产基地项目-厂房、仓库合同归集信息 合同编码 3202112511050101-HE-001 部编码 3202112509150004-HE-001 合同签订日期 2025-10-08 合同类别 监理 合同金额(万元) 40.00......
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