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一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让

其他公告 2025-11-19

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正文内容

公告摘要：

一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让
标的基本情况转让方简况交易条件与受让方资格条件挂牌信息转让方承诺标的基本情况项目名称一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让项目编号 Z20250294 项目类型技术转让 ......

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