公告摘要:
芯卓半导体产业化建设项目-生产辅房1
芯卓半导体产业化建设项目-生产辅房1合同归集信息 合同编码 3202112511210001-HA-001 部编码 3202112412180002-HA-002 合同签订日期 2024-05-23 合同类别 设计 合同金额(万元) 209.8......
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芯卓半导体产业化建设项目-生产辅房1合同归集信息 合同编码 3202112511210001-HA-001 部编码 3202112412180002-HA-002 合同签订日期 2024-05-23 合同类别 设计 合同金额(万元) 209.8......
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