公告摘要:
新建半导体封测集群设备研发项目
新建半导体封测集群设备研发项目合同归集信息 合同编码 3205812510200003-HA-001 部编码 3205812510110151-HA-001 合同签订日期 2025-10-16 合同类别 设计 合同金额(万元) 7.7010 建设......
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新建半导体封测集群设备研发项目合同归集信息 合同编码 3205812510200003-HA-001 部编码 3205812510110151-HA-001 合同签订日期 2025-10-16 合同类别 设计 合同金额(万元) 7.7010 建设......
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