公告摘要:
半导体设备、零部件制造项目
半导体设备、零部件制造项目合同归集信息 合同编码 3206812025120201A01000 部编码 3206812511140001-HZ-001 合同签订日期 2025-12-01 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 1736.0128 建设......
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半导体设备、零部件制造项目
半导体设备、零部件制造项目合同归集信息 合同编码 3206812025120201A01000 部编码 3206812511140001-HZ-001 合同签订日期 2025-12-01 合同类别 施工总包 合同金额(万元) 1736.0128 建设......
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