公告摘要:
高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目
高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目合同归集信息 合同编码 3204112512120001-HB-001 部编码 3204112512100001-HB-001 合同签订日期 2025-07-30 合同类别 勘察 合同金额......
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高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目合同归集信息 合同编码 3204112512120001-HB-001 部编码 3204112512100001-HB-001 合同签订日期 2025-07-30 合同类别 勘察 合同金额......
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