公告摘要:
晶圆级芯粒先进封装基地项目1#厂房三楼西侧装修工程
晶圆级芯粒先进封装基地项目1#厂房三楼西侧装修工程合同归集信息 合同编码 3210882512150001-HA-001 部编码 3210882303170101-HA-004 合同签订日期 2025-11-27 合同类别 设计 ......
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晶圆级芯粒先进封装基地项目1#厂房三楼西侧装修工程合同归集信息 合同编码 3210882512150001-HA-001 部编码 3210882303170101-HA-004 合同签订日期 2025-11-27 合同类别 设计 ......
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