公告摘要：
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理投标文件
招标项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 标段(包)名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 性质 正常 文件发布人 建成工程咨询股份有限公司 文件发布时......
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理投标文件
招标项目名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 标段(包)名称 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理 性质 正常 文件发布人 建成工程咨询股份有限公司 文件发布时......
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