公告摘要:
集成电路芯片封测及发光二极管加工项目
集成电路芯片封测及发光二极管加工项目合同归集信息 合同编码 3208262512180001-HB-001 部编码 3208262512170001-HB-002 合同签订日期 2024-02-26 合同类别 勘察 合同金额(万元) 6.500......
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集成电路芯片封测及发光二极管加工项目合同归集信息 合同编码 3208262512180001-HB-001 部编码 3208262512170001-HB-002 合同签订日期 2024-02-26 合同类别 勘察 合同金额(万元) 6.500......
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