公告摘要:
中国工商银行股份有限公司大连市分行债权推介信息—大连集成电路设计产业基地管理有限公司
资产处置主体 中国工商银行股份有限公司大连市分行 咨询电话 提交意向后可查看 参考价值 无 招募时间 2025年12月20日 - 2026年06月18日 资产类型 房......
请前往光速招标服务号APP
进行更多操作设置
海量信息 免费订阅 实时推送
微信查看
正文内容
公告摘要:
中国工商银行股份有限公司大连市分行债权推介信息—大连集成电路设计产业基地管理有限公司
资产处置主体 中国工商银行股份有限公司大连市分行 咨询电话 提交意向后可查看 参考价值 无 招募时间 2025年12月20日 - 2026年06月18日 资产类型 房......
光速快报
相关招标资讯类网站: