公告摘要:
半导体晶圆再生项目
半导体晶圆再生项目合同归集信息 合同编码 3208212512310001-HB-001 部编码 3208212512260001-HB-002 合同签订日期 2024-08-05 合同类别 勘察 合同金额(万元) 4.0000 建设规模 总建筑面积约3.2......
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半导体晶圆再生项目合同归集信息 合同编码 3208212512310001-HB-001 部编码 3208212512260001-HB-002 合同签订日期 2024-08-05 合同类别 勘察 合同金额(万元) 4.0000 建设规模 总建筑面积约3.2......
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