公告摘要：
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
交易平台提交 办理状态： 通过 办理时间： 2026-01-07 13:11:09 办理用时： 0天19小时60分 信息公示对比岗 办理状态： 通过 办理时间： 2026-01-07 14:18:34 办理用时： 0天1小时8分 合同编号 ......
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