公告摘要:
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包合同备案
合同编号 WH010FJ25SG069501 合同名称 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 项目编号 WH010FJ25SG0695 项目名称 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 标段编号 WH01......
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公告摘要:
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包合同备案
合同编号 WH010FJ25SG069501 合同名称 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 项目编号 WH010FJ25SG0695 项目名称 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 标段编号 WH01......
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