公告摘要:
年产100万件半导体精密零部件项目桩基工程
年产100万件半导体精密零部件项目桩基工程合同归集信息 合同编码 3206812026011402B01000 部编码 3206812512050001-HY-001 合同签订日期 2026-01-04 合同类别 专业承包 合同金额(万元......
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年产100万件半导体精密零部件项目桩基工程
年产100万件半导体精密零部件项目桩基工程合同归集信息 合同编码 3206812026011402B01000 部编码 3206812512050001-HY-001 合同签订日期 2026-01-04 合同类别 专业承包 合同金额(万元......
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