公告摘要:
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
合同履行及变更信息 项目编号 E3205850001000554003 项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 标段编号 E320585000100055400300......
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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
合同履行及变更信息 项目编号 E3205850001000554003 项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 标段编号 E320585000100055400300......
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