公告摘要：
先进封装（Chiplets）模组制造项目（生产厂房、丙类仓库、甲类仓库、35KV变电站、门卫1、门卫2、机动车棚1、机动车棚2、机动车棚3、非机动车棚、室外设备区；不含桩基工程）......
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先进封装（Chiplets）模组制造项目（生产厂房、丙类仓库、甲类仓库、35KV变电站、门卫1、门卫2、机动车棚1、机动车棚2、机动车棚3、非机动车棚、室外设备区；不含桩基工程）......
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