公告摘要：
半导体核心零部件及系统产业化项目
供地结果信息 行政区： 浙江省衢州市本级 电子监管号： 3308002026B000069 项目名称： 半导体核心零部件及系统产业化项目 项目位置： 国智路以北、黄岩路以东（东港南片区H-84-3#地块） 土地面积(㎡)： 23424.00 土......
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半导体核心零部件及系统产业化项目
供地结果信息 行政区： 浙江省衢州市本级 电子监管号： 3308002026B000069 项目名称： 半导体核心零部件及系统产业化项目 项目位置： 国智路以北、黄岩路以东（东港南片区H-84-3#地块） 土地面积(㎡)： 23424.00 土......
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